2023芯片大会·前沿科学论坛在无锡滨湖区举办

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活动现场。滨湖宣传部供图

太湖之畔，“芯”潮澎湃。5月26日，2023芯片大会·前沿科学论坛在江苏无锡滨湖区举办，由全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊Chip发起，经过数万人在线投票和Chip编委专家共同参与评选的Chip 2022中国芯片科学十大进展正式发布，包括清华大学任天令教授团队（亚1纳米栅极长度晶体管的首次实现），中国科学院微电子研究所刘明院士、张锋研究员团队和北京理工大学王兴华副教授团队（基于三维阻变存储器存内计算宏芯片）等10项成果上榜。

为进一步推动新一代光子芯片和量子计算产业的科研成果转化落地，无锡市创新投资集团有限公司、滨湖国有资本投资有限公司、远见私募基金管理有限公司在本次大会上就成立无锡市光量子产业天使投资基金进行意向签约。未来，该基金将围绕上海交通大学无锡光子芯片研究院中试线平台，开展以光子芯片为底层技术，驱动面向光子计算、光量子计算、光学人工智能、光通信等新一代光子科技领域的创投，进一步推动新一代光子芯片和量子计算产业的成果转化落地无锡。蠡园经济开发区和上海交大无锡光子芯片研究院分别就“面向数据中心和高性能计算的硅基光电集成芯片项目”“多元异质集成光MEMS传感器产业化应用”进行项目签约。

此外，活动还现场面向全球发布光量子产业技术难题需求征集。“此次征集的技术难题，聚焦量子计算、量子探测、量子安全、光子计算、人工智能、高速光通信、光电共封装、光传感等领域，是具有代表性的，能够加快突破制约产业发展的‘卡脖子’技术。”上海交通大学无锡光子芯片研究院相关负责人表示。

作为国家微电子工业南方基地，经过多年精心培育，无锡已形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的集成电路全产业链。2022年，无锡全市集成电路规上企业实现产值2091.5亿元，产业规模列全国第二。聚焦以芯片半导体为核心的集成电路产业，滨湖区携手清华大学无锡应用技术研究院、中科芯、卓胜微等顶尖院所企业，形成了涵盖CPU、GPU、DPU、EDA设计、封装测试、配套服务和应用类领域的优质企业集群，同时前瞻布局光子芯片新赛道，助力滨湖乃至无锡抢占量子科技领域发展“芯”高地。新技术、新业态、新模式的不断产生，更需要以创新的理念激发科技的潜能，以合作交流提升科技效能。

本次大会，滨湖区还向与会嘉宾及海内外优秀人才和企业发出诚挚邀请，希望在产业发展上达成更多共识与合作，为前沿技术攻关贡献更多力量，并促进更多创“芯”人才落户滨湖、创“芯”要素集聚滨湖、创“芯”项目投资滨湖。